Zbatimi i linjës së qelizave të prapme SMT në industrinë e elektronikës 3C
GREEN është një Ndërmarrje Kombëtare e Teknologjisë së Lartë e dedikuar për Kërkim-Zhvillimin dhe prodhimin e pajisjeve të montimit të automatizuar të elektronikës dhe paketimit dhe testimit të gjysmëpërçuesve.
Duke i shërbyer liderëve të industrisë si BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea dhe mbi 20 ndërmarrjeve të tjera të listës Fortune Global 500. Partneri juaj i besuar për zgjidhje të përparuara prodhimi.
Teknologjia e Montimit Sipërfaqësor (SMT) është procesi thelbësor në prodhimin modern të elektronikës, veçanërisht për industrinë 3C (kompjuterë, komunikim, elektronikë për konsumatorin). Ajo monton komponentë pa tela/me tela të shkurtër (SMD) direkt në sipërfaqet e PCB-së, duke mundësuar prodhim me dendësi të lartë, miniaturizim, peshë të lehtë, besueshmëri të lartë dhe efikasitet të lartë. Si aplikohen linjat SMT në industrinë elektronike 3C, dhe pajisjet dhe fazat kryesore të procesit në linjën e qelizave të prapme SMT.
□ Produktet elektronike 3C (siç janë telefonat inteligjentë, tabletët, laptopët, orët inteligjente, kufjet, ruterët etj.) kërkojnë miniaturizim ekstrem, profile të holla, performancë të lartë,dhe i shpejtë
Linjat iteration.SMT shërbejnë si platforma qendrore e prodhimit që i adreson me saktësi këto kërkesa.
□ Arritja e miniaturizimit dhe lehtësimit ekstrem:
SMT mundëson rregullimin e dendur të mikrokomponentëve (p.sh., 0201, 01005, ose rezistorë/kondensatorë më të vegjël; çipa BGA/CSP me hap të imët) në PCB, duke zvogëluar ndjeshëm pllakën e qarkut.
gjurmën, vëllimin e përgjithshëm të pajisjes dhe peshën - një mundësues kritik për pajisjet portative si telefonat inteligjentë.
□ Mundësimi i Ndërlidhjes me Dendësi të Lartë dhe Performancës së Lartë:
Produktet moderne 3C kërkojnë funksionalitete komplekse, që kërkojnë PCB me ndërlidhje me dendësi të lartë (HDI) dhe rrugëzim të ndërlikuar shumështresor. Aftësitë e vendosjes precize të SMT formojnë
themel për lidhje të besueshme të instalimeve elektrike me dendësi të lartë dhe çipave të përparuar (p.sh., procesorë, module memorieje, njësi RF), duke siguruar performancë optimale të produktit.
□ Rritja e Efikasitetit të Prodhimit dhe Ulja e Kostove:
Linjat SMT ofrojnë automatizim të lartë (shtypje, vendosje, ripërpunim, inspektim), rendiment ultra të shpejtë (p.sh., shkallë vendosjeje që tejkalojnë 100,000 CPH) dhe ndërhyrje minimale manuale.
siguron qëndrueshmëri të jashtëzakonshme, norma të larta rendimenti dhe ul ndjeshëm kostot për njësi në prodhimin masiv - duke u përputhur në mënyrë të përkryer me kërkesat e produkteve 3C për kohë të shpejtë në treg dhe
çmime konkurruese.
□ Sigurimi i Besueshmërisë dhe Cilësisë së Produktit:
Proceset e avancuara SMT - duke përfshirë printimin preciz, vendosjen me saktësi të lartë, profilizimin e kontrolluar të ripërpunimit dhe inspektimin rigoroz në linjë - garantojnë qëndrueshmërinë e nyjeve të salduara dhe
besueshmëria. Kjo zvogëlon ndjeshëm defektet si nyjet e ftohta, urat dhe mospozicionimi i komponentëve, duke përmbushur kërkesat e rrepta të stabilitetit operativ të produkteve 3C në kushte të vështira.
mjedise (p.sh., dridhje, cikli termik).
□ Përshtatja ndaj përsëritjes së shpejtë të produktit:
Integrimi i parimeve të Sistemit Fleksibël të Prodhimit (FMS) u mundëson linjave SMT të kalojnë me shpejtësi midis modeleve të produkteve, duke iu përgjigjur dinamikisht ndryshimeve që evoluojnë me shpejtësi.
kërkesat e tregut 3C.
Saldim me lazer
Mundëson saldim me precizion të kontrolluar nga temperatura për të parandaluar dëmtimin e komponentëve termosensivë. Përdor përpunimin pa kontakt që eliminon stresin mekanik, duke shmangur zhvendosjen e komponentëve ose deformimin e PCB-së - i optimizuar për sipërfaqe të lakuara/të parregullta.
Saldim me valë selektive
PCB-të e mbushura hyjnë në furrën e ripërpunimit, ku një profil temperature i kontrolluar saktësisht (ngrohje paraprake, zhytje, ripërpunim, ftohje) shkrin pastën e saldimit. Kjo mundëson lagien e jastëkëve dhe përçuesve të komponentëve, duke formuar lidhje metalurgjike të besueshme (nyje saldimi), të ndjekura nga ngurtësimi pas ftohjes. Menaxhimi i kurbës së temperaturës është parësor për cilësinë e saldimit dhe besueshmërinë afatgjatë.
Dozim në linjë me shpejtësi të lartë dhe automatik të plotë
PCB-të e mbushura hyjnë në furrën e ripërpunimit, ku një profil temperature i kontrolluar saktësisht (ngrohje paraprake, zhytje, ripërpunim, ftohje) shkrin pastën e saldimit. Kjo mundëson lagien e jastëkëve dhe përçuesve të komponentëve, duke formuar lidhje metalurgjike të besueshme (nyje saldimi), të ndjekura nga ngurtësimi pas ftohjes. Menaxhimi i kurbës së temperaturës është parësor për cilësinë e saldimit dhe besueshmërinë afatgjatë.
Makinë AOI
Inspektimi i AOI pas Ripërpunimit:
Pas saldimit me rrjedhje, sistemet AOI (Inspektim Optik i Automatizuar) përdorin kamera me rezolucion të lartë dhe softuer për përpunimin e imazhit për të ekzaminuar automatikisht cilësinë e nyjeve të saldimit në PCB.
Kjo përfshin zbulimin e defekteve të tilla si:Defekte të saldimit: Saldim i pamjaftueshëm/i tepërt, nyje të ftohta, ura lidhëse.Defekte të Komponentëve: Mospozicionim, komponentë që mungojnë, pjesë të gabuara, polaritet i përmbysur, vendosje në vend e figurës.
Si një nyje kritike e kontrollit të cilësisë në linjat SMT, AOI siguron integritetin e prodhimit.
Makinë vidhosjeje në linjë e udhëhequr nga shikimi
Brenda linjave SMT (Teknologjia e Montimit Sipërfaqësor), ky sistem funksionon si një pajisje pas montimit, duke siguruar komponentë të mëdhenj ose elementë strukturorë në PCB - siç janë radiatorët, lidhësit, kllapat e strehimit, etj. Ai përmban furnizim automatik dhe kontroll preciz të çift rrotullues, ndërsa zbulon defekte duke përfshirë vidat e humbura, elementët e fiksimit me fileto të kryqëzuar dhe filetot e zhveshura.
